【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 東日本大震災をどうやってIntelは無傷で乗り切ったのか

Submitted by RIJS on
Item Description
2011年の東日本大震災の、まさにその時、Intelでサプライチェーン(供給連鎖)を担当する副社長は、成田空港にいて日本を離れようとしていた。Intelのサプライチェーンでは、実は半導体製造の資材の多くを日本に頼っている。そのため、震災は大きなインパクトだった。
Translation Approval
Off
Media Type
Layer Type
Archive
Internet Archive
Latitude
0
Longitude
0
Location
0,0
Media Creator Realname
KH
Media Date Create
Retweet
Off
Japanese Title
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 東日本大震災をどうやってIntelは無傷で乗り切ったのか
Japanese Description
2011年の東日本大震災の、まさにその時、Intelでサプライチェーン(供給連鎖)を担当する副社長は、成田空港にいて日本を離れようとしていた。Intelのサプライチェーンでは、実は半導体製造の資材の多くを日本に頼っている。そのため、震災は大きなインパクトだった。
ID at Source
14073
old_tags_text
a:7:{i:0;s:9:"半導体";i:1;s:27:"コンピューター事業";i:2;s:5:"intel";i:3;s:17:"computer business";i:4;s:14:"semiconductors";i:5;s:15:"震災の影響";i:6;s:16:"disaster affects";}
Flagged for Internet Archive
Off
URI
http://wayback.archive-it.org/2438/20110301000000/http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20120626_542796.html
Attribution URI
http://wayback.archive-it.org/2438/20110301000000/http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20120626_542796.html